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  • 日立化学开始生产兼容5G的层压材料
    日立化学开始生产兼容5G的层压材料

    日立化学有限公司已开始批量生产MCL-HS200,这是一种用于印刷线路板的先进功能层压材料,具有第五代移动通信系统等领域中使用的半导体封装基

    2021-07-10

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