时间:2022-10-08 10:14:07来源:机电产品招标投标电子交易平台
今天,聚焦化工小新为大家分享来自机电产品招标投标电子交易平台的《环切设备及自动划片设备采购项目中标结果公告》。
项目名称:广州青蓝半导体有限公司环切设备及自动划片设备采购项目
项目编号:0623-2240J1110111/01
招标范围:包1 自动环切设备 1台
招标机构:湖南省招标有限责任公司
招标人:广州青蓝半导体有限公司
开标时间:2022-07-01 10:00
公示时间:2022-07-08 17:40 - 2022-07-11 23:59
中标结果公告时间:2022-07-15 09:38
中标人:迪思科科技(中国)有限公司
制造商:DISCO
制造商国家或地区:日本
好了,关于“时间”环切设备及自动划片设备采购项目中标结果公告就介绍到这。
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