“包装机”粉末型颗粒在包装过程中 如何避免“反扑”现象？

今天，聚焦化工小新为大家分享来自制药网的《粉末型颗粒在包装过程中 如何避免“反扑”现象？》。

据了解，粉末型产品颗粒由于比较细小，在包装过程中非常容易产生粉末“反扑”现象，造成包装封口不严，并会在一定程度上污染工作环境。那么，用户应该如何避免“反扑”现象呢？

业内表示，包装设备的选型是保证产品高质量的关键，如何选择高质量、高产能、通用性广的软包装设备也是医药行业关注的焦点之一。

目前，很多粉末颗粒生产厂家使用的包装机为立式包装机，这种设备是垂直下料的形式，下料口与包装袋底部距离较大，并且是在包装的同时进行制袋，在下料过程中，物料会以包材为“滑梯”滑入袋内，如果粉末扬起，则会污染封口，致使封口不能被密封，并使得产品的质量可能会受到影响。

“许多厂家由于场地、设备购置预算等原因，在采用了占地小、成本低的立式包装设备后的实际生产中发现，在包装粉末型物料的效果与物料品种兼容性这两项要求上大多数这种设备中都不能尽如人意。”业内如是表示。

对此，业内建议合理选择包装机，不再采用垂直下料的形式，可以采用水平式全自动包装设备，以先制袋后下料的灌装方式，让下料口更直接的深入包装袋底部放料，从而避免粉尘扬起。另外，如果粉末颗粒存在非常细、容易扬起的情况，用户还可在上封口处加装回吸装置，吸去袋口吸附的少许粉末，保证产品的质量和环境洁净要求。

据介绍，水平式全自动包装机能够有效提升包装机在物料充填和制袋外观等方面的品质。另外，水平式全自动包装机采用了五道横封口加固密封性，这种设计能完全解决“反扑”的现象，并且在很大程度上保证了封口的密封性，从而有效延长产品的保质期。

国内水平式全自动包装机厂家也抓住行业发展机遇不断改进创新设备。例如，有企业针对粉状物料包装而研制出新型水平式全自动包装机。该企业相关负责人介绍，其包装机具有自动供袋、上袋、充填、送包、封口等功能，其核心控制部分采用德国进口的控制器及触摸屏，使本系统的自动化程度和工作可靠性达到更高水平。该机具有包装能力高、维修方便、稳定可靠、适用范围广等特点。

还有企业针对用户的需求，研发的水平式全自动包装机采用小袋包装新的技术，有效提升包装机在物料充填和制袋外观等方面的品质。据介绍，该设备具备：运行平稳、速度快、制袋完美、耗能低；充填、封合无泄露；可选四边封口或三边封口；可实现小于300ml内的大容量包装等功能，受到用户的青睐。

业内表示，随着我国食品、医药、化工等行业的快速发展，颗粒包装设备也将迎来良好的发展机遇。在此背景下，包装机厂家还需要结合用户实际需求，抓住行业发展趋势，不断创新研发，使得产品能好地服务于用户。

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