“半导体”预算231万 武汉理工大学采购半导体芯片封装和测试系统

今天，聚焦化工小新为大家分享来自化工仪器网的《预算231万 武汉理工大学采购半导体芯片封装和测试系统》。

随着5G、智能汽车、人工智能、物联网等新兴产业快速发展，半导体芯片需求量的上升2021年我国进口的芯片总量为6354.8亿个，同期增长了16.9%，进口金额突破到了近4326亿美元，同比增长23.6%，均创下历史新高。实际上在2020年，我国半导体器件销售额实现30.6%的年增速。我国半导体芯片产业营收保持高速增长。

武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统 招标项目的潜在投标人应于2022年04月11日 14点30分(北京时间)前递交投标文件。

项目基本情况

项目编号：ZJZB-ZC-202203-117

项目名称：武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统

预算金额：231.0000000 万元(人民币)

最高限价(如有)：231.0000000 万元(人民币)

采购需求：

采购需求：拟采购一套半导体芯片封装和测试成套系统，该系统由真空回流焊机、全自动视觉印刷机、制氮机系统、立式内圆切片机、无铅热风回流焊、快速温变高低温试验机、ACR自动测试仪、启停循环试验平台、上板机等自动传输设备、等离子清洗机、量具、称量天平、超声波清洗机、晶棒测试仪、可程式恒温恒湿试验机、可程式高低温试验机、高清视频显微镜等设备组成。拟采购的一套半导体芯片封装和测试成套系统可实现器件的封装、清洗、检测等功能，提高生产效率。(详见采购文件第三章“项目采购需求”)

(1)类别：货物

(2)质量标准：达到国家或行业颁布的其他现行各项技术标准和验收规范规定

(3)其他：投标人参加投标的报价超过该包采购最高限价的，该包投标无效；投标人报价须包含该采购需求的全部内容。

合同履行期限：交货期：合同签订后60日历天内供货并完成安装调试；质保期/保修期：验收合格之日起质保期为1年

本项目( 不接受 )联合体投标。

获取招标文件

时间：2022年03月21日 至 2022年03月25日，每天上午9:30至12:00，下午14:30至17:00。(北京时间，法定节假日除外)

地点：武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805室

方式：现场获取：1)法定代表人领取的，凭法定代表人身份证明书(格式见附件)及法定代表人身份证原件领取；2)法定代表人委托他人领取的，凭法定代表人授权书(格式见附件)及受托人身份证原件领取；3)加盖公章的营业执照真彩扫描件、项目报名表(格式见附件)、投标人信用承诺书(格式见附件)；招标文件售后不退，不办理邮寄；

售价：￥400.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：2022年04月11日 14点30分(北京时间)

开标时间：2022年04月11日 14点30分(北京时间)

地点：武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦4806室

相关资料下载：

武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统招标公告.docx2022报名材料附件.docx

好了，关于“半导体”预算231万 武汉理工大学采购半导体芯片封装和测试系统就介绍到这。