柔性阵列基板的技术实现步骤摘要【技术资料下载】

本实用新型专利技术实施例提供了一种阵列基板，包括柔性基板和层叠在柔性基板上的至少两层无机膜层。至少一层无机膜层包括多个相互叠置的无机子膜，其中相邻的两个无机子膜相互叠置。各无机膜层的材料不同；在同一无机膜层内，各无机亚膜的材料相同。本实用新型专利技术提高了阵列基板的抗弯能力。

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【技术实现步骤总结】

阵列基板、显示面板及显示装置

该技术涉及显示

尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

技术介绍

柔性显示器件以软质材料为基础，是可变形、可弯曲的显示器件。柔性显示器件由于具有可弯曲、广视角、便携等特点，具有广阔的应用前景。柔性阵列基板通常采用柔性材料（如聚酰亚胺）作为柔性阵列基板的基板，在柔性基板上形成层叠的有机膜层和无机膜层，无机膜层主要包括各种绝缘层。，如缓冲层、栅绝缘层和层间钝化层等。这些无机薄膜层通常由SiOx或SiNx构成。由于无机薄膜层的弯曲强度较差，当柔性显示基板弯曲时，堆叠的无机薄膜很容易断裂，导致沉积在无机膜上的金属膜出现裂纹，进而导致薄膜晶体管（TFT）漏电。如果电流上升或电容器的电位异常，则像素会异常发光。如果裂纹进一步扩大，导致沉积的金属膜破裂，阵列基板的电学特性就会漂移，甚至器件会失效。

技术实现思路

本发明实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，以提高阵列基板的抗弯强度。第一方面，本发明实施例提供一种阵列基板，包括柔性基板和层叠在柔性基板上的至少两层无机膜层。至少一层无机膜层包括多个相互叠置的无机膜层，相邻两层无机膜层的材料不同。在同一无机膜层内，各无机子膜的材料相同。可选地，每个无机膜层所包含的无机子膜的数量大于或等于3且小于或等于10。 可选地，各无机膜层的材料为SiOx、SiNx、Al2O3、SiC、B4C、BN或Si3N4。可选的，无机薄膜层为缓冲层、沟道层、栅绝缘层、层间绝缘层或钝化层。可选的，所述阵列基板还包括有机层；有机层位于可挠性基板与紧邻的无机薄膜层之间。可选的，所述阵列基板还包括至少一层金属层，所述无机薄膜层位于所述金属层与所述柔性基板之间，或者所述无机薄膜层位于相邻的两金属层之间。或者，无机薄膜层位于金属层远离柔性基板的一侧。可选地，每个无机膜层的厚度是第二个方面。本发明实施例提供一种显示面板，包括上述任一实施例提供的阵列基板。可选的，所述显示面板为有机发光显示面板或液晶显示面板。第三方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板。

本发明实施例提供一种阵列基板。至少两层无机膜层层叠在柔性基板上，至少一层无机膜层包括多个层叠的无机亚膜，相邻两层无机膜层的材料不同。，在同一无机膜层中，无机亚膜的材料相同，减少了无机膜层中积累的应力，抑制了裂纹的扩展，解决了无机膜层后裂纹扩展的问题现有的阵列板坏了。导致沉积在无机膜层上的金属膜层断裂，从而导致阵列基板的电性能漂移，甚至导致器件功能失效，提高了阵列基板的抗弯强度。附图说明图。附图说明图1是现有阵列基板的结构示意图；如图。图2为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；如图。图3为本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；如图。图4为本技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；如图。图5为本技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；如图。图6为本发明实施例提供的显示面板的示意图。结构示意图；如图。图7为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图和实施例对本技术作进一步详细描述。可以理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限制本技术。另外需要说明的是，为了描述的方便，附图仅示出了与本技术相关的部分结构，而不是全部结构。在柔性显示面板中，阵列基板可以在外力的作用下弯曲。弯曲半径越小，弯曲产生的应力越大。当应力超过阵列基板中薄膜材料的弹性极限时，就会出现裂纹。一代之后，薄膜材料产生的裂纹具有扩散能。如果弯曲半径进一步减小，裂纹的扩散能量会增加，裂纹会继续向远离柔性基板的方向扩展，直到扩散能量减小到零并停止。

例如，图。附图说明图1是现有阵列基板的结构示意图。阵列基板包括柔性基板100。多个无机膜层101堆叠在柔性基板100的一侧。无机膜层101的数量示例性地为两个。接着，在堆叠的无机膜层远离柔性基板100的一侧沉积金属膜层103。当阵列基板弯曲时，如果靠近柔性基板100的无机膜层101出现裂缝，裂缝会向远离柔性基板的方向扩展。由于一个无机膜层101中的晶格是连续的，因此应力集中。，裂纹很容易沿直线扩散，扩散路径001见图1。如果阵列基板的弯曲半径为R，无机膜层101产生的裂纹的扩散能量刚好延伸到金属膜层103，即当弯曲半径大于R时，无机膜层101产生的裂纹在到达金属膜层103之前就已经扩散了。 . 能量已降至零，金属膜层103不会因无机膜层101产生的裂纹而破裂；当弯曲半径小于R时，无机膜层101产生的裂纹会扩散到金属膜层103，导致金属膜层103断裂。因此，如果能够降低阵列基板相同弯曲半径下产生的裂纹的扩散能量，则可以在不破坏金属膜层103的前提下，进一步降低阵列基板的弯曲半径，即：可以增强阵列基板的强度。弯曲阻力。如图。图2为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图。参考图。如图2所示，阵列基板包括柔性基板110和层叠在柔性基板110上的至少两层无机膜层。所述至少一层无机膜层包括相邻的两层无机膜层的材质不同，为多个无机子膜堆叠排列而成。在同一无机膜层内，无机子膜的材料相同。阵列基板包括柔性基板110和层叠在柔性基板110上的至少两层无机膜层。所述至少一层无机膜层包括相邻的两层无机膜层的材质不同，为多个无机子膜堆叠排列而成。在同一无机膜层内，无机子膜的材料相同。阵列基板包括柔性基板110和层叠在柔性基板110上的至少两层无机膜层。所述至少一层无机膜层包括相邻的两层无机膜层的材质不同，为多个无机子膜堆叠排列而成。在同一无机膜层内，无机子膜的材料相同。

在图。如图2所示，优选地，柔性基板110上层叠有两层无机膜层，分别为第一无机膜层120和第二无机膜层130。第一无机膜层120包括层叠的三个无机膜层。子膜分别为无机子膜121-1、无机子膜121-2和无机子膜121-3，第二无机膜层130包括三层排列的无机子膜，它们分别是无机子膜131-1、无机子膜131-2和无机子膜131-3。这只是本技术的一个具体示例，而不是对本技术的限制。其中，在同一无机膜层内，无机亚膜的材料相同，即，同一种材料多次沉积一层无机膜层，每次沉积形成一层无机亚膜，多次沉积形成多层无机亚膜。该膜构成无机膜层。在本实施例中，阵列基板以小半径弯曲。如果靠近柔性基板110的无机子膜121-1在弯曲后发生裂纹，则由于裂纹的扩散能量，裂纹将沿着远离柔性基板110的方向移动。当裂纹扩展至无机子膜121-1与无机子膜121-2的界面时，由于无机子膜121-1与无机子膜121-2的晶格不连续，该裂纹会发生挠曲，该挠曲沿着无机子膜121-1和无机子膜121-2的界面的延伸方向延伸一段距离，然后扩散到层叠的无机子膜121-2。如果裂纹的扩散能还没有降为零，则裂纹会继续向无机亚膜121-3延伸无机膜反应器，扩散路径002如图1所示。2.

由于裂纹在沿两层无机亚膜界面的延伸方向延伸的过程中消耗了部分扩散能，因此当裂纹向相邻排列的无机亚膜扩散时，其扩散能降低。层。因此，在第一无机膜层120中，与一次沉积形成的无机膜层产生的裂纹沿直线扩展的情况相比，在本实施例中，通过将第一无机膜层120设置为包括三个无机亚基。 -薄膜131，裂纹长度延长。扩散路径，使裂纹的扩散能量降低。综上所述无机膜反应器，上述技术方案包括在柔性基板上层叠至少两层无机薄膜层，至少一层无机膜层包括多层排列排列的无机子膜。相邻两层无机膜层的材料不同，同一无机膜层内部，各无机亚膜层的材料相同，可以减少无机膜层内的累积应力，扩散可以延长裂纹的路径，降低裂纹的扩散能。该技术解决了现有阵列板的无机膜层破裂后，裂纹的延伸导致沉积在无机膜层上的金属膜层破裂，从而导致 各无机亚膜的材料相同，可以减少无机膜层中的累积应力，延长裂纹的扩散路径，降低裂纹的扩散能。该技术解决了现有阵列板的无机膜层破裂后，裂纹的延伸导致沉积在无机膜层上的金属膜层破裂，从而导致 各无机亚膜的材料相同，可以减少无机膜层中的累积应力，延长裂纹的扩散路径，降低裂纹的扩散能。该技术解决了现有阵列板的无机膜层破裂后，裂纹的延伸导致沉积在无机膜层上的金属膜层破裂，从而导致

【技术保护点】

1.一种阵列基板，其特征在于，包括柔性基板和层叠在柔性基板上的至少两层无机膜层；至少一层无机膜层包括多个相互叠置的无机子膜，相邻两层无机膜层的材料不同。在同一无机膜层内，各无机子膜的材料相同。

【技术特点总结】

1.一种阵列基板，其特征在于，包括柔性基板和层叠在柔性基板上的至少两层无机膜层；至少一层无机膜层包括多个相互叠置的无机子膜，相邻两层无机膜层的材料不同。在同一无机膜层内，各无机子膜的材料相同。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述无机膜层所包含的无机子膜的数量大于等于3且小于等于10。3. 2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述无机薄膜层的材料为SiOx、SiNx、Al2O3、>SiC、B4C、BN或Si3N4。4. 2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述无机膜层为缓冲层、沟道层、栅绝缘层、层间绝缘层或钝化层。5.根据权利要求1所述的阵列基...

【专利技术性质】

技术研发人员：余瑞敏、余昂苏、

申请人（专利权）持有人：上海和辉光电有限公司，

类型：新

国家、省、市：上海，31

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