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丰富产品线缔造的巨头翻开应用材料过去几年的智能手机发展

时间:2022-07-26 13:00:48来源:网络整理

随着售价过亿元的EUV光刻机的普及,ASML在半导体设备领域的地位不断上升。再加上媒体渲染的一些相关“禁运”传闻,这家荷兰公司一直在半导体行业,尤其​​是在设备领域享有盛誉。但对这个行业有深入了解的读者一定知道,应用材料公司是半导体设备领域的佼佼者。

在刚刚过去的 2017 年,Applied 的净销售额攀升 34% 至 1.4 美元5.4 亿美元,GAAP 毛利率达到创纪录的 44.9%;收入为 90.53 亿欧元(110 亿美元),毛利率为 45%。相比之下,另一家设备巨头 Lam Research 的收入为 80 亿美元,毛利率为 45%。

总的来说,设备制造商的毛利率很高,但应用材料无疑是巨头之一。

丰富的产品线造就的巨人

半导体器件应用_半导体制冷片应用_半导体电化学的应用

翻开应用材料公司过去几年的财报,我们可以看到应用材料公司在过去几年里取得了创纪录的业绩,主要得益于这几年智能手机的发展。

Applied 2013-2017 年净销售额和净收入

从业务构成来看,公司收入主要由半导体产品事业部、全球服务产品事业部、显示及周边市场事业部、集团及其他产品事业部构成。业务部门占公司收入的一半以上。在过去的2017年半导体电化学的应用,半导体产品事业部占公司年收入的65%,是公司收入的绝对主力军。

半导体电化学的应用_半导体器件应用_半导体制冷片应用

Applied Materials 2017 财年不同业务部门的收入份额

这都归功于他们广泛的产品组合。

Michael A. McNeilly 于 1967 年创立应用材料公司时,他们还是一家小型材料供应商。经过多年的发展,应用材料已成长为半导体、新型显示器和工程软件领域的先进公司。知情人士告诉《半导体行业观察报》,应用材料取得今天的地位主要是因为他们拥有各种机器,尤其是薄膜机器,基本上都是自己的家族。

从公开资料中可以看出,应用材料的产品涵盖了原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电化学沉积、蚀刻、离子注入、快速热处理和化学机械等芯片制造的各个方面。抛光,甚至计量和晶圆检测都在应用材料的业务范围内,这帮助他们成为半导体设备的领导者。

存储涨价背后的受益者

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过去一年,三星和海力士等厂商因存储涨价大赚一笔的消息传遍各大媒体。事实上,以应用材料为代表的设备制造商也是其背后的大赢家。

Applied Materials 财报还表示:“2017 年,半导体系统和技术在持续健康的半导体投资下取得了良好的发展。尤其是在存储投资、技术升级和新需求增长方面。驱动因素:具体而言,它“是平面 NAND 向 3D NAND 过渡的驱动力,也是数据中心和智能手机对高性能存储的需求。它给应用材料等设备制造商带来了巨大的利益。”这从应用材料的优势产品领域就可以看出。

半导体产品事业部收入贡献分布(分产品)

以闪存和DRAM为代表的内存业务一直占据最大份额,这从它们的地区收入贡献上也可以看出。

众所周知,韩国三星和海力士在全球DRAM和Flash占有很大份额,尤其是前者,是两大存储产品的佼佼者。应用材料公司也受益于出货量和收入的历史新高。

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2017年年报显示,应用材料来自韩国的收入高达2美元9.62亿美元,占全年总收入的31%,同比增长17%。上一年。 152%。随着三星平泽工厂和华城工厂的扩建,以及SK海力士韩国清州工厂的扩建,应用材料的实力更加强大。公司2018年Q1财报显示,该季度公司总收入为42亿美元,同比增长28%;存储贡献份额占半导体产品事业部总份额的63%,去年同期为41%。一个实质性的改进。从区域来看,韩国贡献了本季度总收入的 29%,同比增长 83.5%,这也主要来自存储。

机遇与挑战并存

从长远来看,大数据、云计算、5G、OLED、物联网、自动驾驶等所有技术热点的蓬勃发展带动的需求将为应用材料带来巨大的机遇。肉眼可见,中国大陆的晶圆厂和存储工厂将直接受益。英特尔、三星、格芯甚至格芯的先进工艺推动也将受益。公司首席执行官 Gary Dixon 在 2017 年“分析师大会”上也表示,Gary Dixon Gary Dixon 基于晶圆的设备(WFE)市场将达到 450 亿美元,到 2020 财年将达到 450 亿美元。公司调整后的非公认会计准则收益每股收益 (EPS) 将在 2018 年达到 5.08 美元,同时市场份额、毛利率、研发投资和营业利润率也将增加。

人工智能和大数据技术也在引发芯片设计的新革命,越来越多的公司正在投资开发新型处理器。因此,企业需要增加逻辑和DRAM产能来处理不断增长的数据,并且需要扩大NAND产能来加速数据处理和存储。基于此,Applied Materials 预测,随着智能手机的硅含量持续增长,2017 年和 2018 年晶圆设备支出将达到 900 亿美元。

虽然前景看好,但挑战依然存在。芯片微缩、晶体管和存储密度增加、3D 垂直封装等问题,以及 STT-MRAM 和 3D Xpoint 等新兴存储兴起带来的挑战

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从应用材料的角度来看,技术和新兴产品的进步将是影响芯片和显示器需求的关键半导体电化学的应用,这将直接影响其性能;以及推进节点、引入新材料、缩短产品开发周期,甚至客户对设备的定义和可重用性,都会影响应用材料的性能;在他们看来,韩国和台湾的产业集中度和比重都很大,这将降低它们的增长率; ,他们指出,全球经济状况也会对其业绩产生影响。尤其是中国目前在建的晶圆厂,如果遇到政策或经济的变化,也会给他们带来不利的影响。

但在外国分析师眼中,来自竞争对手的威胁越来越大。对于应用材料而言,如何加强其领导力是他们需要关注的重要问题。

文/半导体行业观察李守鹏

今天是《半导体行业观察》为大家分享的第1507期内容,欢迎关注。

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