环氧导电银胶是什么意思？有什么作用？

环氧导电银胶通常是指以环氧树脂为高分子成膜材料作为导电填料的一种导电胶。

环氧树脂是指分子结构中含有两个或两个以上环氧基团，在适当的化学试剂和条件下能形成三维交联固化物。一般术语。它们有很多种。按其化学结构可分为缩水甘油醚、缩水甘油酯、缩水甘油胺、脂环族环氧树脂、含无机元素的环氧树脂、新型环氧树脂（乙内酰脲氧树脂、酰亚胺环氧树脂等）等。在各类环氧树脂中，双酚A环氧树脂是产量最大、用途最广的一种。它被称为通用环氧树脂，但它的粘度比较高。在应用领域中，需要添加稀释剂来调节粘度。双酚F环氧树脂是为降低双酚A环氧树脂的粘度而开发的一种环氧树脂环氧活性稀释剂，具有相同的性能。其粘度小于双酚A型环氧树脂的1/3，固化物性能与双酚A型环氧树脂几乎相同，只是耐热性略低，耐腐蚀性略好。未固化的环氧树脂是热塑性聚合物低聚物，实用性不大。物质（这类物质称为固化剂或硬化剂），在一定条件下固化（或硬化）形成三维网状结构，只有在形成不溶不熔的固化物后才具有较好的机械性能和粘结性能。性能达到使用目的。环氧树脂的固化剂种类很多。根据固化反应机理和固化剂的化学结构，可分为显性型和潜伏型两大类。潜伏性固化剂是指：这类固化剂与环氧树脂混合后，在常温下比较长期稳定（一般需要3个月以上才有较大的使用价值，最理想的需要半年或 1 年以上），当暴露于热、光、湿气和其他条件下时，固化反应开始。这类固化剂基本上是通过物理和化学的方式将固化剂活性包封起来的。但双氰胺、三酸二酰肼等干燥环氧树脂在常温下不溶，高温溶解后开始固化反应的固化剂也呈现潜伏状态，因此有时归为潜伏状态。型固化剂。

固化剂是基体树脂中不可缺少的固化反应助剂。它通常是一种多功能化合物。是导电胶的重要组成部分，参与固化。聚合物树脂的分子链之间发生反应，形成网状结构，也是固化物的一部分，从而改变基体树脂的结构环氧活性稀释剂，不仅可以提高导电胶的粘合强度，还可以降低基体树脂的体积，制成导电填料。基体树脂内部可以紧密接触，形成更多的导电通路，从而降低系统的体积电阻率。常用的固化剂有胺类、有机酸酐、咪唑类化合物等，为缩短固化时间，降低固化温度，提高固化效率，还可以在体系中加入促进剂。

导电胶的粘度可以通过稀释剂来调节。根据使用机理，稀释剂可分为两类：稀释剂和活性稀释剂。非反应性稀释剂不参与交联反应，只是利用物理溶解来调节粘度。它需要在固化反应之前去除。因此，一般应具有较大的分子量，挥发慢，分子结构中应含有如碳-氧极性链段等极性结构。反应性稀释剂通常是指具有一个或多个环氧基团的低分子化合物。因此，活性稀释剂可以直接参与固化反应，成为固化物交联网络结构的一部分。同时对固化物的性能影响不大，有时还能增加固化体系的韧性。

以银粉为导电填料的导电胶有很多。市售的导电胶大多是银基导电胶。银是最好的高性能导电粘合剂。的导电填料。目前，研究和生产银粉的科研院所和企业较多，银粉因粒径大小、形状各异，种类繁多。银粉的选择需要根据填充颗粒的导电胶的具体要求进行。无定形（片状或纤维状）填料比颗粒状填料具有更好的导电性和粘合强度，但各向异性导电胶只能使用粒度分布较窄的颗粒状填料。与粒径小的填料相比，粒径大的填料导电性更好，但会降低粘结强度。使用不同形状和粒径的导电填料可以显着改善导电胶的某些性能。

在导电胶中添加流平剂和触变剂可以调节导电胶的粘度和印刷性能。在导电胶中加入除氧剂（如碳酰肼、肼等）可以在一定程度上抑制电化学腐蚀。因为除氧剂可以去除连接界面处溶解在水中的氧气。从而抑制电化学腐蚀。添加增强剂和增韧剂可以提高固化导电胶的强度和韧性。此外，为了提高导电胶的导电性能、抗老化性能和控制固化反应的进程等，还可以使用导电促进剂、防腐剂、偶联剂和交联剂等添加剂。 .