科莱恩推出用于5G PCB的安全阻燃剂

像3G，4G和之前的无线标准一样，5G有望为我们带来通信和连接性的又一次飞跃-这次将是一次巨大的飞跃。手机将能够在几秒钟内下载完整的4k电影，流媒体变得更加流畅。增强现实将帮助我们做出购物决定，使汽车，机器人和工厂完全连接，并且从1000英里之外就可以进行医生访问。5G革命真正依赖的组件是印刷电路板或PCB-薄板金属走线和已安装的电路，用于传输无线电信号。为了实施新标准，这些PCB必须安装在无数新基站和设备中，并且为了支持5G使用的高速和高频率，它们的性能必须比以前更好。这包括他们传递信号的能力以及抵抗热和湿气的能力-还包括科莱恩的专长，将所有这些与可靠和可持续的消防安全性进行平衡。当人们谈论PCB时，它们通常指的是整个组件，但正确的说，它们是仅是电路的电子组件所在的电路板。该板通常由覆铜箔层压板或CCL构成-一种千层面类似的布置，通常具有多层绝缘材料，其上覆有用于传导电流和信号的铜走线。非导电层由环氧树脂或其他合适的塑料制成，其中一些用纸或玻璃纤维增​​强，PCB千层面的这些看似不重要的层实际上具有至关重要的性能。组件被焊接。所涉及的热量可能会很高，尤其是按照欧盟《有害物质限制指令》（RoHS）的要求使用无铅焊接时。此处相关的PCB参数是它们的玻璃化转变温度或Tg，表明它们的刚性树脂层在什么时候变成橡胶状和柔软性。当PCB用于高温环境（例如在汽车或石油钻机中）时，Tg也是重要的，并且在更高的5G工作温度下通常需要高耐热性。低吸水率也是一个优点，因为它可以防止细金属痕迹的腐蚀。热量，水分和频率都起着另一个至关重要的作用，那就是绝缘材料的电性能。在此，非导电层的关键性能参数是介电常数（Dk）和耗散因数（Df），必须将两者都保持在较低的水平，以最大程度地减小传输损耗和延迟。这也减少了细铜迹线之间的功率损耗和电磁“串扰”，从而确保5G用户畅通高速通信并沉迷于超低延迟和实时应用程序。科莱恩特Exolit的磷基阻燃剂OP和Exolit EP系列具有正确的特性，可以在高速，高频PCB中支持这些特性，并使5G标准成为现实。它既有液态可加工产品（Exolit EP）也有超细粉末（Exolit OP），它们的高磷含量（还可以与其他阻燃剂协同作用）在低剂量下具有很高的效率。凭借其高的热稳定性，它们适用于电子产品的无铅组装和包装，并在5G传输热时能够承受热量。它们还具有高度疏水性，这意味着它们不易被水溶解或增加其吸收率。科莱恩的Exolit OP产品既不会显着影响最终产品的Tg或Dk和Df，甚至在10 GHz的频率下也是如此。最终的耗散因数仅为0.006。同样重要的是，无卤解决方案需要符合电子产品中阻燃剂的RoHS法规，并且是特别可持续的选择。公司的次膦酸盐在德国的工厂中以100％的绿色电力生产，最近我们推出了基于地球的OP Terra系列产品，该产品基于可再生碳源。不仅适用于PCB，而且适用于称为FCCL的柔性CCL（封装） ，热管理和电磁屏蔽组件，我们的非卤代阻燃剂提供了不错的选择。它们以自己的方式与它们有助于保护的新5G技术一样先进，并有助于使它们更安全，更令人愉悦。