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时间：2021-05-19 22:02:17来源：
最近，汉高推出了一系列创新的粘合剂技术产品，展示了适用于5G通信，相机模块，新能源汽车和工业自动化的全方位光亮产品和解决方案。汉高推出的LOCTITE ABLESTIK ABp 8068系列半烧结片状胶粘剂具有优异而稳定的可靠性，良好的导电性和导热性，并可以实现批量生产。它们可用于功率IC和分立器件中以满足更高的散热要求。汉高芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案不仅可以实现更小，更薄的电子产品设计，而且还可以灵活地满足单芯片，低功耗的需求。成本高，工艺简单，清洁。汉高（Henkel）推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘合剂用于自动镜头对准。它的双重固化配方可以满足相机模块高成像组装的要求。汉高还引入了导热胶，以满足新能源汽车对轻量化，高可靠性和高效生产的要求；液态导热填料BERGQUIST GAP FILLER系列产品和LOCTITE BERGQUIST BOND pLY TBp 1400 LMS-HD导热胶带创新产品。
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