日本氮化镓半导体「碳化硅氮化镓上市公司」

今天带来日本氮化镓半导体「碳化硅氮化镓上市公司」，关于日本氮化镓半导体「碳化硅氮化镓上市公司」很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

近日，据日媒报道，日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和电装（Denso）等开始开发更节能的功率半导体技术，目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体，可以让电压转换时减少一半的能量耗损。

损耗减半，第三代半导体是杀手锏？

目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场，希望2030 年将占比提升至40%。据了解，日本作为功率半导体大国，近年来为了巩固地位，对抗海外企业，逐渐把目光聚焦到能进一步减少电力损耗的采用碳化硅和氮化镓的功率半导体。

据报道，东芝负责开发面向可再生能源和服务器电源的技术，电装负责开发面向电动车的技术，罗姆负责面向工业设备的技术。对此，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）决定今后10年内，从日本政府支持碳减排技术研发的2万亿日元基金中每年支出约305亿日元补贴。

而东芝、罗姆和电装这三家公司的下一代功率半导体将使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为晶圆材料，有助于节能。

据Trendforce集邦咨询最新报告《第三代半导体功率应用市场报告》预估，功率半导体分立器件和模块的市场规模将从2020年的204亿美金增长到2025年的274亿美金，其中宽禁带半导体碳化硅/氮化镓的市场份额将从2020年的不到5%增长到2025年的17%左右。

集邦咨询预测，全球碳化硅功率市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，CAGR达38%。其中新能源汽车（主驱逆变器/OBC/DC-DC）将成为主要驱动力，或在2025年占据62%市场份额。

东芝：产能扩增3倍

东芝负责开发用于可再生能源及服务器电源的技术。包括正在开发用于铁路、海上风力发电和数据中心等的芯片产品。计划在2023年将旗下姬路半导体工厂的SiC功率半导体产量扩增至2020年度的3倍，在2025年度进一步扩增到10倍，东芝的目标是最迟在2030年取得全球10%以上的市场份额。

今年2月4日，东芝宣布将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12英寸晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能。总投资约1,000亿日圆（8.73亿美元），预计2025年3月投产。

东芝表示，该12英寸晶圆厂（100%使用再生能源）建造将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步伐，第一阶段生产计划将于2024会计年度内启动。一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。

罗姆：抢占全球市场！

2021年5月，罗姆提出要抢占全球30%SiC市场的目标。为了满足日益扩大的SiC产品需求，罗姆相继加大投资力度，在日本阿波罗筑后和宫崎新工厂将于2022年投入运营，计划器件产能提高5倍以上。

罗姆将把在马来西亚的半导体工厂产能扩大到1.5倍，计划到2023年8月建成。除了马来西亚工厂新厂房开工建设和日本筑后工厂的SiC新厂房正式运转之外，2022年罗姆还将继续对前工程和后工程进行积极投资。

此外，日前据日媒报道，罗姆将于2022年春季之前开始量产新一代GaN功率半导体，并首先供货5G基站。

电装：致力于碳化硅功率半导体

电装也致力于投资研发碳化硅功率半导体。该公司的产品耐热性出色，还被丰田的新款氢燃料电池车 “未来（Mirai）”采用，该款车型于2020年12月9日上市。

电装表示，已开发出REVOSIC技术，可将SiC功率半导体（二极管和晶体管）应用于车载中。SiC是与常规硅（Si）相比在高温，高频和高压环境中具有卓越性能的半导体材料。

因此，在关键设备中使用SiC已引起广泛关注，以显着减少系统的功耗，尺寸和重量，并加速电气化。（文：化合物半导体市场 Amber整理）