陶氏P＆SP与Syntegon Technology India合作

时间：2021-07-27 22:02:07来源：

这项计划与陶氏的可持续发展目标相吻合，通过在2035年之前使包装应用中出售的100％陶氏产品可重复使用或可循环利用来封闭循环

陶氏P＆SP已与Syntegon Technology India（前称Bosch Packaging Technology）合作，在印度提供完全可回收的枕袋包装。

Syntegon的立式成型填充密封（VFFS）包装机能够成功处理用于拉幅机双轴取向（TF-BOPE）的INNATE TF聚乙烯树脂，从而生产出完全可回收的枕式小袋。

1公斤容量的全聚乙烯（PE）枕头袋采用INNATE TF膜设计，并使用Syntegon最新的高速间歇运动VFFS系列，SVI 2600和SVZ 1803AR制造。这两台机器均配备PHS 2.0密封选项，每分钟可生产60袋（p / min）。

这项计划与陶氏的可持续发展目标相吻合，以实现到2035年实现包装应用中100％陶氏产品在包装应用中的可重复利用或可回收利用的目的。

“通过这次合作，我们重申了我们对设计INNATE TF树脂等产品的承诺，这将实现循环经济，同时通过合作伙伴关系在环境中消除塑料废料，从而增加我们的影响力。我们与Syntegon之类的志同道合的合作伙伴合作，为印度提供更好和更可持续的包装选择，并帮助减少进入环境的塑料废物量，我们感到自豪和兴奋。”陶氏印度次大陆商业总监Vipul Babu说道。 P＆SP。

Syntegon Technology India的医学博士Nilesh Vedak表示：“在Syntegon，我们为客户提供智能，可持续的解决方案，既环保又能提高他们的产品质量。我们很高兴与陶氏P＆SP等可靠的合作伙伴合作，为我们的客户提供可持续的包装解决方案。”

Syntegon印度执行董事Chandra Prasad表示：“在Syntegon，我们与陶氏P＆SP等材料供应商合作，提供了可靠的解决方案，可确保可持续发展而不会妥协–保持包装袋质量，生产速度和正确的屏障，以确保保质期。”

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