跳槽要赔偿「索赔产生的原因有哪些」

今天带来跳槽要赔偿「索赔产生的原因有哪些」，关于跳槽要赔偿「索赔产生的原因有哪些」很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

图片来源@视觉中国

文｜市界，作者丨董温淑，编辑丨雷彦鹏

“宁波帮”曾是中国十大商帮之一。宁波人能吃苦、善经商，外界给宁波人的标签往往是“精明”。如今，宁波也多商人，闷声发财者不少。宁波简称甬，因此，他们又被称为“甬商”。

在2020年“十大风云甬商”名单中，有公牛集团董事长阮立平、舜宇光学总裁孙泱、雅戈尔董事长李如成……除了这些老牌企业的一二把手，还有一个新面孔——甬矽电子的董事长王顺波。

相比在资本市场声名远播的几家企业，芯片封测企业甬矽电子2017年11月才成立，但发展快速，2019年就成为大陆第六大独立芯片封测厂。

今年2月22日，甬矽电子已于科创板首发过会。不过，它和国内芯片封测行业龙头长电科技的纠葛，仍在持续。

王顺波与甬矽电子创始团队中的徐林华、徐玉鹏几乎是从长电科技“无缝衔接”到甬矽电子的。而且，截至2021年5月15日，甬矽电子共有766名员工来自长电科技。

2021年11月，“老东家”长电科技的一纸诉状和举报信，把正在冲刺上市的甬矽电子及徐林华、徐玉鹏等6名员工拉进了“不正当竞争、侵犯技术秘密”的争议中，涉及赔偿金额663余万元。

尽管甬矽曾发布160余页的自查报告，但至今仍面临许多质疑。

2022年2月， 长电科技又向无锡中院提交申请，将诉讼金额由原来的663万元增加至8271万元，并请求被告方连带赔偿其为制止侵权的合理开支50万元。截至目前，本案尚未开庭审理。

3月31日，甬矽电子的上市审核程序因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期而中止。

2017年9月，时任长电科技集成电路事业中心总经理的王顺波，告别自己工作了6年的老东家，奔赴下一站——与长电科技所在的江阴市相隔不到300公里的余姚市。当年11月，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立。

王顺波离职创业的故事，还要从长电科技说起。

长电科技的历史可追溯至1972年。彼时，全国各地掀起了建设晶体管厂的风潮，坐落在江阴市的一座内衣厂不甘落后，也转型生产晶体管。这就是长电科技的前身。

国内早期的晶体管厂，大部分在技术升级和政策变化的洪流中改组或解体。而长电科技能够走过“晶体管”时代，成长为领先的芯片封测企业，离不开1988年上任的掌舵者——王新潮。

上世纪90年代末，王新潮开始推动工厂大力发展分立器件封测，使其逐渐成为国内分立器件封测龙头。

贯穿在长电科技发展史的两个重要命题，一是扩产，二是技术升级。2011年入职长电科技的王顺波，也为这两个命题贡献了力量。他在任职长电科技期间，负责筹建长电科技江阴六厂，主要负责BGA（一种中端芯片封测技术）产品线的生产。

长电科技还通过扩大规模、并购（星科金朋）等方式提升技术实力。在这个过程中，长电科技的股权结构也在不断变化。

2014年长电科技与集成电路产业基金（大基金）、芯电半导体（中芯国际子公司）签署《共同投资协议》，成立合资公司收购星科金朋，后者是一家全球知名的半导体封测企业。

2015年10月，三方对星科金朋的收购正式完成。2017年，长电科技通过定增，将星科金朋装入上市公司，大基金和芯电半导体借此成为长电科技重要股东。

与此同时，从2017年底开始，新潮集团不断减持公司股份。

2018年，长电科技完成第二次定增，大基金上升为第一大股东，芯电半导体成为第二大股东。

随着股权比例的此消彼涨，长电科技的“王新潮时代”逐渐落幕。

2018年9月，王新潮辞任长电科技CEO，并从2019年4月起不再担任长电科技董事长。2019年5月份，时任中芯国际董事长周子学接过了长电科技董事长的接力棒。截至2020年上半年末，王新潮控股的江苏新潮集团已不再位于长电科技前十大股东中。

王顺波跳槽出来创立甬矽电子，就发生在长电科技这轮股权变动之中。

从成立之初，甬矽电子就被打上了长电科技的“烙印”——两家公司在人员构成、技术布局等方面都多有重合。甬矽电子因此一度被业界戏称为“小长电”，这也为日后的纠纷埋下了伏笔。

甬矽电子创始团队中，多人有长电科技工作履历，还有人从长电科技“无缝衔接”到甬矽电子。根据招股书，徐林华在2017年11月从长电科技销售总监任上离职，当月就成为了甬矽电子副总经理；徐玉鹏2018年6月从长电科技离职，8月份就到甬矽电子任研发工程中心负责人，且在长电科技工作期间就通过王顺波代持甬矽电子的股份。

在甬矽电子的发展中，来自长电科技的员工人数还在不断增长。截至2021年5月15日，甬矽电子共有766名员工来自长电科技，其中96人为董监高、核心技术人员、技术研发人员等，还有556人为生产岗位人员。

有意思的是，甬矽电子给研发人员的薪资待遇远优于长电科技。截至2020年年末，甬矽电子研发人员的人均年薪为14.68万元，而长电科技为6.98万元。

同时，甬矽电子可量产的封装技术与长电科技也有所重合，长电科技对9种封装技术形成了量产能力，其中6种与甬矽电子重合，但两家公司在具体技术参数上有所区分。

芯片产业链通常被分为前道、后道工艺，其中芯片制造属于前道，封测属于后道。封测又分为封装和测试两大工艺。封装的意义在于通过划片、贴片等工序，使加工好的硅晶圆变为消费者熟悉的芯片；测试则类似于出厂前质检，对芯片进行功能、性能的验证。

根据采用的具体封装技术，封装工艺可被划分为传统封装（低中端封装）、先进封装（高端封装）两大类。

传统封装指的是先对晶圆进行切割，再对切割好的芯片进行封装，结构较为简单、制造成本更低，在功率器件等领域应用较广，分为TO、DIP、SOT、SOP、QFN、DFN、BGA等技术路线。

先进封装则能够提升芯片的集成度、减小封装体积等，因而在消费电子领域应用更多，包括 FC、SiP、WLP等技术路线。

在长电科技的举报信与甬矽电子的自查报告中，双方围绕甬矽是否侵犯了长电的技术秘密和商业秘密、 从长电“跳槽”到甬矽的员工是否违反了保密义务等等问题各执一词，至今没有定论。

最新的进展是，长电科技表示已收到无锡中院的开庭通知，预计三四月份将开庭审理。甬矽电子则表示正积极寻求和解，“已经把和解函发给对方了”。市界就此询问接近长电科技的相关人士，对方表示话题敏感，暂时不便回答。

纠纷之外，甬矽电子发展迅速。数据显示，甬矽电子在成立7个月后的2018年6月份就实现了产品稳定量产，业绩保持高速增长，在两年后的2020年底扭亏为盈。

2018年到2020年，甬矽电子的营收从3854.43万元增长到了7.48亿元，2021年上半年达到了8.36亿元；净利润从-3904.73万元增长到了2785.14万元，2021年上半年为1.08亿元。

作为对比，另一家由长电科技前员工创立、2016年成立的芯片测试企业上海伟测半导体，其增长就平缓了许多。2021年上半年，其营收为2.14亿元，净利润为5418.29万元。

在长电科技看来，甬矽电子的发展不符合一般半导体企业成长规律，成立4年的公司应该处于集中研发投入、客户群积累的初创期或成长期，而甬矽电子却实现了超高盈利，极有可能依赖于挖走的长电科技前员工所知悉的技术或客户资源。

到底有没有以高薪挖老东家的墙角？甬矽电子给出的解释是，前长电科技员工“自发跳槽”至甬矽电子，均系相关员工的自主择业行为，不属于法律规定的不正当竞争行为。

一位芯片测试行业资深从业者告诉市界，封测行业是劳动密集性、资本密集型产业。新建封测工厂从厂房建设、设备入场调试、投产、客户试产、认证到最终规模化量产，通常需要两年时间。而甬矽电子几乎用6～11个月就完成了这个过程。

此外，在人才培养方面，本科或研究生毕业后几乎不具备直接从事相关工作的能力，芯片测试公司必须要付出培训成本，“磨练两年三年，得有个师父领进门的过程”。

在自查报告中，甬矽电子从厂房建设、产线搭建、客户验证各方面解释了自己飞速发展的原因。

成立初期，在宁波当地政府的支持下，甬矽电子使用了现成的空置厂房进行扩、改建，以此缩短了通常需要12～18个月的厂房建设周期，两处厂房分别在2018年6月和2020年8月投入使用。

同时，甬矽电子与芯片企业燕东微电子达成了战略合作，由后者提供89台（套）设备和客户导入，原价值1.5亿元的设备在2018年5～6月陆续到厂。燕东微电子成立于1987年，采用设计、制造、封测全流程的IDM模式，属于国内发展最早的一批芯片企业。

甬矽电子称，通过合作，公司得以在2018年6月“形成具备量产能力的完整生产线”。

甬矽电子口中另一个重要原因是，其早期导入了验证周期较短的矿机芯片客户，从而快速获得了营收。根据自查报告，甬矽电子从2018年1月开始导入矿机芯片客户香港比特——北京比特大陆的全资股东。

自查报告中称，相比其他产品，数字货币矿机芯片更新迭代速度较快，且受比特币等数字货币价格波动影响，矿机价格波动较大，因此数字货币矿机企业对封装厂认证周期较短，仅进行快速可靠性验证后便可进行批量生产，无需进行小批量试生产，导入周期较短。

到2018年底，仅仅半年的时间内，甬矽电子实现了3854.43万元营收，其中66.9%来自于数字货币类产品（BTC-LGA）。

到2020年，甬矽电子前四大客户唯捷创芯、北京昂瑞微、深圳飞骧、翱捷科技，均是射频芯片厂商，合计为甬矽电子贡献了36.76%的营收。

集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期。长电科技在年报中提到，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。

近年来，伴随着5G、人工智能、大数据、物联网、智能汽车、 高性能计算等下游应用的发展与普及，半导体行业迎来了一波上升周期，先进封装企业也迎来了快速发展期。

甬矽电子称，公司自成立以来，获得了多家知名半导体投资基金的投资，通过债权和股权融资相结合的方式，解决了企业发展初期的资金需求，2018年至2021年6月，筹资活动产生的现金流量净额分别为 3.71亿元、4.03亿元、9.61亿元、10.61亿元。

得益于行业整体较为景气，甬矽电子发展很快，也在持续扩产，不过，面临的资金压力很大。

从2018年至2021年上半年，甬矽电子的资产负债率分别为63.93%、78.53%、88.91%、72.79%，远高于长电科技、通富微电、华天科技。

从2018年到2021年上半年末，甬矽电子的有息负债从1亿元增长到了17.76亿元。截至2021年上半年末，一年内到期的有息负债为9.62亿元，对应的货币资金为5.99亿元，资金缺口较大。

IPO拟募集资金将继续用于扩产。甬矽电子拟募集资金15亿元，其中11亿元用于“高密度SiP射频模块封测项目”扩产，其余4亿拟用于“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。

目前，大陆“晶圆封测三杰”长电科技、通富微电、华天科技均成功研发了多种晶圆级封装技术（WLP），并已经实现了部分晶圆级封装技术的量产。而甬矽电子仅进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，相关技术尚不具备量产条件。

相比“先切割再封装”的传统封装工艺，晶圆级封装是指直接对硅晶圆进行封装，具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，可用于满足消费电子、超算、游戏等领域对芯片带宽、功耗等方面的性能需求，逐渐成为集成电路封测行业的技术风向标之一。

在“二八分化”极其严重的芯片市场，长电科技等龙头企业已经完成了晶圆级封装市场的“跑马圈地”，甬矽电子未来发展无疑会面临严峻的专利挑战。

同时，晶圆级封装也并不是终点，包括长电科技在内，全球领先的芯片封测厂商已经在加大对2D/2.5D/3D多维封装等更先进技术的研发力度。

据分析机构Yole Developpement调研，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%，其中2.5D/3D多维封装、嵌入式芯片封装（Embedded Die，ED）和扇出型封装（Fan-Out， FO）是增长最快的技术平台，复合年增长率分别为21%、18%和16%。

虽然传统封装与先进封装、先进封装各项技术路线之间并不存在明显的替代关系，但先进封装在价值量更高的高端应用市场中极有前景。如果不能及时实现技术迭代，甬矽电子还将陷入低端产品、红海市场的内卷之中。