“半导体材料”发展半导体材料 突破核心技术外还需加强检测能力

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半导体产业是当前科技创新的核心之一，在世界经济与科技发展中的地位越来越重要。自中美贸易战打响以来，半导体产业成为限制我国的重要手段，因此越来越受国家重视。为了避免再次在关键核心技术上被“卡脖子”，我国开始大力发展半导体产业。而半导体材料是半导体产业的基石，推动半导体材料国产化对我国半导体产业的发展有着重要意义。

近年来，我国出台了多项相关政策支持和鼓励国产半导体材料行业发展。例如2020年8月4日，国务院发布新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展，并且还通过财政税收、投融资等政策改善半导体材料企业经营环境，为半导体材料行业发展提供支持。

同时产业基金和资本也在为我过半导体材料行业的发展提供有效支持。从2014年9月国家集成电路产业投资基金(大基金)成立开始，半导体产业链获得了大量投资。2019年国家大基金二期成立后更是将主要投资向半导体材料领域倾斜。

虽然目前我国半导体材料依然主要依赖于向美国、韩国、日本等国进口，但是在半导体国产化上已经有了较大进步，实现了部分半导体材料的自主研发和生产，同时也成功研发出溅射靶材、引线框架等上百种材料产品，部分产品的性能甚至能达到先进水平。

半导体材料种类繁多，在半导体生产的流程中，需要根据生产工艺选用不同的半导体材料。如在晶圆制造工艺中需要用到硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等，在在封装测试中，则主要需要封装基板、引线框架等材料。

半导体材料对终芯片成品的性能影响很大。因此发展半导体材料行业不仅要实现技术上的突破，实现材料国产化，还要保障材料的纯度、稳定性、功能等，使其能满足半导体生产的要求。这需要半导体材料检测技术与半导体生产需求的同步。此外，在半导体材料技术取得突破的时候，我们也需要相应的检测技术验证成果是否可行，这对半导体材料检测技术同样是一次挑战。

半导体材料检测涉及的项目很多，如掺杂浓度、表面缺陷、膜的厚度等。目前用于半导体检测的仪器与主要有：扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪、原子吸收光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪、离子探针、电子探针等。在检测设备方面，我国对进口产品的依赖性同样很大。在推进半导体材料国产的同时，我们同样需要注意半导体材料检测技术和设备的国产化。

我国拥有庞大的半导体市场，并且芯片设计水平第二。然而芯片制造却始终是我国半导体行业发展的限制因素，半导体材料依赖进口已经在威胁我国科技的发展。在美国政府重点打压我国半导体产业的制造环节后，半导体国产化已经成为目前我国的重点任务。在此背景下，随着国产半导体材料的不断发展，半导体检测行业同样也需要随之发展。

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