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SMT元件类型「贴片元器件封装形式」

时间:2023-03-19 11:41:02来源:搜狐

今天带来SMT元件类型「贴片元器件封装形式」,关于SMT元件类型「贴片元器件封装形式」很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

前言:

SOP/S0IC封装:SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP 封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP (薄小外形封装)、VSOP (甚小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型S0P)及SOT (小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。

DIP封装:DIP是英文Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

1、封装类型

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击。

2、元器件尺寸

贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸。

3、常见电子元器件的代表字母及特性、功能

想知道常用的电子元器件用什么字母表示?Y又代表什么元件?以下就是电子元器件的这方面的知识清单。

PCB上字母

标志

元件名称

特性

极性or方向

计量单位

功能

R (RN/RP)

电阻

有色环

有SIP/DIP/SMD封装

SIP/DIP

有方向


欧姆

Ω/KΩ/MΩ


限制电流

C

电容

色彩明亮,标有DC/VDC/pF/uF等

电解电容、钽电容有方向


法拉

pF/nF/uF

存储电荷,阻直流、通交流


L

电感

单线圈

亨利

uH/mH

存储磁场能量,阻直流通交流

T

变压器

两个或以上线圈

匝比数

调节交流电的电压与电流

D或CR

二板管

小玻璃体,一条色环标记为1Nxxx/LED


允许电流单向流动

Q

三极管

三只引脚,通常标记为

2Nxxx/DIP/SOT

放大倍数

用作放大器或开关

U

集成电路IC



多种电路的集合

X或Y

晶振crystal

金属体

四脚晶振有方向

赫兹(Hz)

产生振荡频率

F

保险丝fuse


安培(A)

电路过载保护

S或SW

开关switch

有触发式、按键式及旋转式,通常为DIP

触点数

通断电路

J或P

连接器


引脚数

连接电路板

B或BT

电池

正负极,电压

伏特(安培)

提供直通电流

撰写:HQ_DFM 此文希望对阅读者有所帮助!

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