中国芯片国产替代的前景「国产芯片进展」

今天带来中国芯片国产替代的前景「国产芯片进展」，关于中国芯片国产替代的前景「国产芯片进展」很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

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一、事件近日，美国白宫在一份声明中称，美国总统拜登将于下周二正式签署《芯片与科学法案》，将提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴美国半导体产业；另外，还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，相关刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。报道称，《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面：一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴；二是，向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，估计价值为240亿美元；三是，向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。另外，这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元，以促进美国的科学研究，因此，这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元(约合人民币18906亿元)。除美国外，全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等，芯片制造本土化趋势明显，促进设备采购。当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势。在国产替代的趋势之下，国内的芯片企业有较大的发展空间，但一段时间之内基本面上还是会受到通信和消费电子砍单导致的需求萎缩的影响。

受此影响国产芯片却迎来了发展机遇。国产CPU龙芯中科上市意味着什么？中国的芯片未来将怎样发展？国产芯片的成功上是意味着我国在芯片这方面不会再像过去一样受到西方国家的制裁。而且在此后中国芯片的未来将会蓬勃发展，虽然目前距离欧美国家仍有一定的差距，但是这种差距仍在进一步缩小的过程当中。要说当前国际上什么样的科学技术最先进，我认为芯片方面的制造技术才是最先进的。要知道芯片的制造涉及很多高科技行业，单单依靠一个国家是无法办到的。目前芯片最先进的生产厂家是荷兰的一家公司，这也是世界上唯一能够独立自主制造芯片的公司。我国芯片方面一直以来都受到西方国家的限制，所以目前无法独立自主生产芯片。在这一方面一直以来都依赖欧美国家，正是因为我国科研人员有着不服输的精神。所以在这短短十几年当中，都是废寝忘食的研制芯片。于是第一款国产芯片横空出世，要知道只有我国才能够做到独立自主设计芯片。哪怕是荷兰生产芯片的公司，也是需要其他国家各个科技公司的帮助才能够做到。我国在改革开放以后，在科技方面的成就有所增加。截至目前为止，已经成为了世界上科技较为先进的国家之一。但是对于芯片这方面，我国仍然需要做出更多的努力。毕竟芯片作为高科技产品，其中关键的生产技术一直以来都被西方欧美国家所掌握。但是随着我国对这方面的投入，使得我国也终于打破芯片行业的垄断。使我国芯片产业不会再受到西方国家的制裁，能够独立自主制造国民所需的芯片。随着中国自主设计芯片的上市成功，我认为在未来一段时间内，中国芯片产业将会蓬勃发展。要知道我国一直以来都有着发达国家粉碎机的称号，一旦任何先进的科学技术被我国所掌握，势必会打破行业的垄断。

二相关产业链整理

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第三代半导体行业产业链全景梳理：产业链涉及多个环节第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。第三代半导体产业链热力地区：河南省分布最集中当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。第三代半导体行业代表性企业业务规模目前，我国第三代半导体行业代表性企业产品类型不同，但从整体的生产能力来看，华润微电子有限公司、三安光电股份有限公司第三代半导体产品生产能力处于行业领先地位。第三代半导体行业代表性企业最新投资动向年以来，第三代半导体行业代表性企业的投资动向主要包括设立新公司拓展业务、通过对子公司增资的方式投资氮化镓项目。——以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

三应用场景

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第三代半导体产业链分为原材料和设备、器件设计与制造、三代半器件/模块和下游应用四大环节。其中，原材料和设备包括SiC衬底、GaN衬底、外延片、湿电子化学品、电子特气及其他晶圆制造材料、封装材料和半导体核心设备。器件设计与制造有IDM和垂直分工两种模式，近年来我国涌现了一批设计和代工厂商。第三代半导体产品按照材料不同，可分为SiC器件/模块和GaN器件/模块，按应用方向可分为电力电子器件/模块、光电器件和微波射频器件/模块。第三代半导体应用市场广阔，在消费电子、汽车、移动通信、轨道交通、军事、照明等领域均有渗透。

三应用场景第三代半导体产业链分为原材料和设备、器件设计与制造、三代半器件/模块和下游应用四大环节。其中，原材料和设备包括SiC衬底、GaN衬底、外延片、湿电子化学品、电子特气及其他晶圆制造材料、封装材料和半导体核心设备。器件设计与制造有IDM和垂直分工两种模式，近年来我国涌现了一批设计和代工厂商。第三代半导体产品按照材料不同，可分为SiC器件/模块和GaN器件/模块，按应用方向可分为电力电子器件/模块、光电器件和微波射频器件/模块。第三代半导体应用市场广阔，在消费电子、汽车、移动通信、轨道交通、军事、照明等领域均有渗透。

最后科普下半导体、芯片、集成电路这三个概念的关系。

【1】半导体：半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。说白了，就是把集成电路落实为芯片的关键材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

【2】集成电路：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。它在电路中用字母“IC”表示。

【3】芯片：又称微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC）的载体，由晶圆分割而成。

再来说一下半导体、集成电路和芯片之间的关系。

芯片，又称微电路、微芯片或者集成电路（IC），承担着运算和存储的功能，应用范围覆盖了几乎所有的电子产品。芯片和集成电路的细微区别：芯片由集成电路经过设计、制造、封测等一系列操作后形成，而集成电路更着重电路的设计和布局布线。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。因为半导体常用于集成电路，所以我们常把集成电路和半导体画等号。市场上约定“芯片=集成电路（IC）=半导体”，如果严谨来看是不对的。作为投资者知道这种关系即可。

风险提示：股市有风险，投资需谨慎。本次为分享内容仅作为投教科普，不构成投资建议。

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