低压断路器使用的触头材料如下「高压柜触头的材料」

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纯银 特性：导电性导热性很好，抗氧化能力强，接触电阻低，加工性能好，其缺点中硬度低，熔点低，在直流下易发生材料转移，加上耗银量高，近年正逐步被合金触头和复合触头取代。 银氧化镉（AgCdO）特性：耐电磨损，抗熔焊，接触电阻低而稳定。在银氧化镉中，氧化镉是以弥散分布在银基体中，因而增加材质硬度和耐磨性能。弥散的氧化镉粒子，在电弧作用下分解时，大量吸热，有利于冷却和熄电弧。分解时发生剧烈的蒸发吹散电弧，净化了触头表面，因而减少了电磨损，提高电寿命并保持低的接触电阻。银氧化镉触头的电寿命比纯银高３～５倍。银氧化锡（AgSnO）特性：与银氧化镉相似，但它不含有有害元素镉，不会污染环境，符合环保的要求。其抗熔焊的性能与银氧化镉一样好，而耐电弧的腐蚀性能却更好一些，尤其当分断电流在500A以上时其烧损要比银氧化镉材料小得多。银氧化锡氧化铟(AgSnO2In2O3)是目前最具有商业价值的银氧化镉(AgCdO)替代材料，由于是比银氧化镉有较好的热稳定性和更高的硬度，因此具有更好的抗熔焊性和耐烧损性，特别是内氧化过程中析出的针状氧化物定向垂直于触头表面，对触头的性能十分有利。该材料替代AgCdO材料用于低压电器领域如，断路器开关、继电器等，特别是用于汽车直流电器如接触器、起动器、光控开关，有更好的抗直流金属过程的特性。铜钨（CuW）特性：综合了铜的良好导电性，导热性和钨的耐磨性，抗熔焊性，因而具有很高的抗电弧腐蚀性和抗熔焊性，有良好的机械强度和耐冲击韧性，其缺点是表面易形成氧化膜而增加接触电阻，故要求触头闭合时要有较大的接触压力。银碳化钨12-65%的银碳化钨材料硬度极高，极耐磨损，接触电阻略高于银钨，比银钨稳定，由于电弧作用时游离碳起着还原作用，防止氧化层形成，耐电弧作用好，因而烧损少，熔焊倾向小，可与银镍配对使用。因此有时采用为非对称的配对触头。如断路器、漏电开关和轨道开关等。银钨 将银的高导电率、导热率与高熔点金属钨和钼的高硬度、抗熔焊、材料转移小、高烧损性结合为一体。具有很好的耐电磨损和抗熔焊性，有良好的导电性. 银钨电触头在工作电流下于空气中频繁通断会在电触头表面上生成混合氧化物，从而形成可使接触电阻升高的表面膜,其缺点是接触电阻不稳定，随着开关次增加接触电阻增大，因此要求较大的接触压力。银镍 (AgNi)特性： 导电导热性好，接触电阻低而稳定，电损蚀小而均匀，电磨损小而均匀，直流条件下应用时产生较少的平面状材料迁移。并具有一旦飞溅物落在绝缘材料上不构成导电层而避免电击穿的优点。该材料通断时由于氧化物的生成而使接触电阻增高，对硫敏感，大电流下抗熔焊性能差。常与石墨配对使用。通过采用粉末烧结挤压工艺，可使电触头性能改善。在银镍中添加少量石墨，可得到性能更好的复合材料.