所有平台仅提供服务对接功能，所载文章、数据仅供参考，股市有风险，投资需谨慎，用户需独立做出投资决策，风险自担!
时间：2022-06-24 15:00:37来源：网络整理
说真的，英特尔在过去两年里过得很艰难。三个前缀“A”的公司不再谈武功，纷纷向英特尔出手。这三个前缀为 A 的公司是 ARM。 、苹果、AMD。
ARM一直想跨界抢PC市场的生意，而AMD则抱住了台积电的大腿，在技术上超越了英特尔，然后市场份额不断增长，从英特尔手中抢走了太多的市场份额。苹果推出了自己的M1芯片，直接替代了英特尔的芯片。
事实上，英特尔今天自己发现了它。谁说它不擅长研究芯片，总是想着挤药膏，甚至在CPU上“偷工减料”，难怪不被用户抛弃。
今天cpu上的散热膏，我们来聊一聊英特尔在CPU上“偷工减料”的神奇操作。这一操作每年可为英特尔节省数亿元。让我们好好看看英特尔是如何做到的。
我们买的intel CPU都是小方盒，底部有插针，顶部有铁皮。真正的芯片其实是在铁皮下面，也是用硅做的。晶圆。
这个铁片起到保护里面的硅片的作用，同时也起到导热的作用。芯片工作时会发热，这块铁皮外面会涂上硅胶，然后接触散热片什么的。
那么问题来了，硅片和铁片之间有什么联系呢？毕竟真正发热的部分是硅片。通过合适的导热材料，热量可以更好的传导到铁皮上，再通过铁皮传到散热片上。
intel一开始是采用焊接方式，直接用硅将下硅片部分和上铁片焊接在一起，有利于散热。
后来，英特尔继续试验cpu上的散热膏，使用了另一种材料，铟/yīn/，其导热性比硅好，但成本较高。一个CPU需要使用2-5美元以上。铟。
英特尔每年的 CPU 出货量是几千万、几亿。结果，要在这种导热材料上花费数亿元，这让英特尔心痛。
所以在2012年到2018年间，Intel改变了，取消了铟，不再焊接，直接在硅片上涂导热膏，不仅降低了成本，而且工艺简单，良品率好高，毕竟焊接不是那么容易操作的。
Intel的这一举动后来被网友诟病，因为经过实测，涂导热膏的CPU散热性能差很多，满载时有20度的温差。而且所涂的膏体寿命越来越短，而且使用的时间越长，导热性越差。
相反，AMD一直在CPU中使用铟，而且焊接的方式，并没有像英特尔那样“偷工减料”。
终于迫于压力，看到AMD份额不断提升，Intel终于在去年的十代CPU上转回铟基焊接，进一步证明它真的是“偷工减料”。
声明：文章仅代表原作者观点，不代表本站立场；如有侵权、违规，可直接反馈本站，我们将会作修改或删除处理。
图文推荐
2022-06-24 14:15:06
2022-06-24 13:00:26
2022-06-24 10:10:03
2022-06-24 09:06:00
2022-06-23 13:58:03
2022-06-23 12:58:03
热点排行
精彩文章
2022-06-24 13:00:32
2022-06-23 14:03:23
2022-06-23 13:58:06
2022-06-23 13:00:38
2022-06-23 12:58:06
2022-06-23 11:58:06
热门推荐
